Plaque de calibration en damier proche infrarouge pour caméras et capteurs NIR
Plaque de calibration en damier
,Plaque de calibration proche infrarouge
,Plaque de calibration pour caméras NIR
Plaque d'étalonnage proche infrarouge
La plaque d'étalonnage en damier proche infrarouge est spécialement conçue pour les caméras et capteurs proche infrarouge (NIR). Grâce à une formule de revêtement spéciale, le problème de perte de contraste ou de réflexion inégale des plaques de positionnement de curseur visibles ordinaires dans la bande proche infrarouge a été résolu, garantissant que les points d'angle du damier conservent des bords nets sous des sources lumineuses proche infrarouge. Elle convient à l'étalonnage visuel dans diverses scènes infrarouges actives, de vision nocturne et filtrées.
Caractéristiques du produit : Introduction d'un équipement de micro-pulvérisation de haute précision des États-Unis, développement indépendant de revêtements haute performance, capables d'atteindre 850-940 nm, avec une réflectivité d'erreur de ± 0,5 %, dépassant largement les normes de l'industrie. Prend en charge la fusion multi-réflectivité, tout en offrant une grande uniformité et durabilité.
1. Principe de fonctionnement :
Adopte une technologie de revêtement de surface auto-développée, formant des motifs en damier à contraste élevé et stable sous irradiation de sources lumineuses proche infrarouge. L'algorithme extrait des points d'angle sous-pixel à l'intersection des grilles noires et blanches, établit une relation de mappage entre le système de coordonnées de l'image et le système de coordonnées du monde, et calcule les paramètres internes et les coefficients de distorsion de la caméra dans le spectre proche infrarouge, éliminant les aberrations et les angles sombres propres aux objectifs proche infrarouge.
2. Portée d'application principale :
Étalonnage des caméras industrielles proche infrarouge, étalonnage des systèmes de vision nocturne pour la conduite intelligente, systèmes de vision pour le tri agricole et alimentaire, inspection de l'emballage des semi-conducteurs, et étalonnage par fusion de LiDAR et de caméras.