Калибровочная доска с шахматным рисунком для ближней инфракрасной области для NIR-камер и датчиков

Калибровочная плата для ближнего инфракрасного диапазона

Калибровочная плата с шахматным узором для ближнего инфракрасного диапазона (БИК) специально разработана для камер и датчиков, работающих в ближнем инфракрасном диапазоне. Благодаря использованию специальной формулы покрытия решена проблема потери контраста или неравномерного отражения обычных пластин для позиционирования курсора в видимом диапазоне в ближнем инфракрасном диапазоне, что гарантирует, что угловые точки шахматного узора сохраняют четкие края под источниками света ближнего инфракрасного диапазона. Она подходит для визуальной калибровки в различных сценариях с активным инфракрасным излучением, ночным видением и фильтрами.

Особенности продукта: Внедрено высокоточное оборудование для микрораспыления из США, самостоятельно разработаны высокопроизводительные покрытия, способные работать в диапазоне 850-940 нм, с погрешностью отражательной способности ± 0,5%, что значительно превосходит отраслевые стандарты. Поддержка слияния нескольких отражательных способностей, обладая высокой однородностью и долговечностью.
1. Принцип работы:
Используя разработанную собственными силами технологию поверхностного покрытия, под воздействием источника света ближнего инфракрасного диапазона формируются стабильные шахматные узоры с высоким контрастом. Алгоритм извлекает субпиксельные угловые точки на пересечении черных и белых сеток, устанавливает соответствие между системой координат изображения и системой координат мира, а также рассчитывает внутренние параметры камеры и коэффициенты искажения в ближнем инфракрасном спектре, устраняя аберрации и темные углы, характерные для объективов ближнего инфракрасного диапазона.
2. Основная область применения:
Калибровка промышленных камер ближнего инфракрасного диапазона, калибровка систем ночного видения для интеллектуального вождения, системы машинного зрения для сортировки сельскохозяйственной продукции и пищевых продуктов, инспекция полупроводниковой упаковки, а также слияние калибровок LiDAR и камер.