PCBフィルム 製品 高透明性印刷回路フィルム

PCB回路板フィルム

PCB回路板フィルムは,PCBの製造過程で回路,穴の位置,その他の特徴を定義するために使用される重要な文書です.通常,回路板の各層のパターン設計と生産情報を含みます光学曝光技術によってPCB基板に転送されます.

PCBの製造プロセスでは,PCBフィルムはPCB基板に設計パターンを正確に複製する介質材である.通常,PCBは,PCB基板にこれは透明フィルム (プラスチックフィルム) にデザインパターンを印刷することによって達成されますPCBの設計に一致する光学パターンを表示します

これらのパターンは,PCBの異なる層を露出するために使用され,最終的に回路板は,エッチングや剥離などのプロセスで製造されます.フィルムファイルは通常,CAD設計ソフトウェアで生成されます."イーグル"など

共通仕様 (プロのカスタマイズをサポート)

PCBフィルムの作業原理

1デザイン出力

設計者はPCB設計ソフトウェアを使用して各回路板の層を描く (上部銅,下部銅,シルクスクリーン層,溶接マスク層など).設計が完了した後,ソフトウェアは対応するフィルムファイルを生成します.

2光学曝光

フィルムファイルは透明なフィルム材料に印刷され",テンプレート"として使用されます.PCB製造過程では,フィルムファイルは光学曝光技術によって回路板の光敏感層に転送される.対応する回路パターンを形成します

3後のプロセス

暴露後,暴露されていない光敏感コーティングは切断され,銅回路,パッド,その他の構造を形成する正確な回路パターンを残し,一つの層の製造を完了します.

PCBフィルムの組成

完全なPCBフィルムファイルには,通常,次の層が含まれます.

1銅層フィルム

切削過程で銅層を定義するために使用される回路板上のすべての銅回路,パッドおよび他の構造を含みます.

2シルクスクリーン層フィルム

電子回路板の表面に通常スクリーンプリントされている部品ラベル,テキスト,シンボルなどなどの識別情報を表示する.

3溶接マスク層フィルム

PCB上の溶接マスクのインクパターンを表示します.通常はショート回路を防ぐために溶接を必要としないエリアを覆うために使用されます.

4. 掘削層フィルム

穴や盲目穴を含む回路板の穴を掘る場所を示します.

5電気と試験層フィルム

電気接続を検証し回路の接続性をテストするために使われます

PCBフィルムの種類

1単層フィルム

単面PCB設計で,銅層が1つだけあり,通常は複雑な層が多くない.

2二重層フィルム

双面PCB設計に使用されるフィルムファイルには,両側に銅層と関連接続穴が含まれます.

3多層フィルム

多層PCB設計に使用されるフィルムファイルには複数の銅層,層間接続,その他の特徴的な層が含まれます.

4逆フィルム

ネガティブフィルムとも呼ばれ,普通のフィルムとは反対です:黒い部分は刻印される領域を表す一方,白い部分は刻印されない領域を表します.

PCBフィルムの特徴

1高精度

PCBフィルムの精度は,回路板の質に直接影響します.正確なフィルムは,各回路,パッド,穴の位置が設計要件に厳格に対応することを保証します.

2高い透明性

フィルム材料は,光が通過し,PCB基板の光敏感コーティングを正確に露出できるように高透明度でなければならない.

3. 再利用可能性

一度製作されたフィルムファイルは複数回使用可能で,大量生産ではフィルムが不可欠です.

PCBフィルムの応用分野

PCBフィルムは,以下に広く使用されています.

1電子製品の製造:

携帯電話,コンピュータ,家電などの消費電子機器用の回路板の製造

2工業制御システム:

自動化機器や機器などの産業システムのための回路板設計

3医療機器:

高精度医療機器用の回路板