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半導体製造用透明フォトリソグラフィフォトマスクマスクテンプレート

半導体製造用透明フォトリソグラフィフォトマスクマスクテンプレート
原産国
中国
ブランド名
DFOPTIX
証明書
ISO9001
MOQ
5
支払方法
T/T
供給能力
校正板とフィルムの月平均生産能力は30万枚
製品詳細
ハイライト:

透明フォトリソグラフィフォトマスク

,

半導体フォトリソグラフィフォトマスク

,

フォトリソグラフィマスクテンプレート

Material:
Resolution: 25400dpi / 50800dpi
Shipping Option: フェデックスと UPS
製品の説明
詳細な仕様と特徴

Photomask マスク テンプレート

 

フォトマスク・マスク・テンプレートは,通常,高品質のガラスまたはクォーツ材料で,表面を覆う処理されたパターンフィルムで作られた,フォトリトグラフィープロセスで使用される透明なプレートです.フォトマスクのパターンは,回路設計のすべての詳細を表現します通常は黒い金属フィルムパターンで 最終回路板の回路レイアウトを反映しています

フォトマスクマスクテンプレートは半導体製造および光学エッチングプロセスにおけるパターン転送の重要なツールの一つであり,フォトリトグラフィーの重要な役割を果たしています.フォトリトグラフィーの過程で光敏感なコーティングの上にマスクを置きます紫外線と紫外線 (UV) の照射は,マスクのパターンを光敏感な材料 (光抵抗剤など) に転送し,回路パターンを定義します芯片,マイクロ電子機器,その他の高精度マイクロ回路の製造に使用されるコアマスクです.

フォトマスクマスクテンプレートは,主に設計ファイルから光敏感材料の表面に回路パターンを正確に転送するために使用されます (シリコンウェーファーやその他の基板など).半導体チップの製造過程で不可欠なステップです.

共通仕様 (プロのカスタマイズをサポート)


材料

コダック,アグファ

厚さ

0.18mm

最小ライン幅

8μm

行幅エラー

1μ2μm

決議

25400dpi / 50800dpi

サイズ

710×810mm

登録の正確性

2×5μm

表面処理

PE光沢のあるフィルム

光密度 (OD)

4.2+

   

フォトマスクの作業原理

フォトマスクは,フォトリトグラフィープロセスにおいて重要な役割を果たします.基本的な作業プロセスは以下のとおりです.

1パターンデザイン

設計者はまず,チップの各回路層を代表するチップの回路パターンを生成するために,コンピュータアイド・デザイン (CAD) ソフトウェアを使用します.

2マスク製造

設計された回路パターンによると,高精度な光立体とレーザーエッチング技術を使用して,パターンを写真マスクに転送します.チップ回路パターンに対応する多くの透明と不透明なエリアを持つ.

3フォトリトグラフィー

チップの製造中に,マスクは光敏感コーティングの上に置かれます.光源 (通常は紫外線) は,光敏感コーティングをマスクの透明な部分を通って放射します.照明感のあるコーティングにパターンを形成する.

4パターン転送

光敏感コーティングの露出していない部分は,露出後に化学反応を受けます.特定の領域を除去または保持するために,エッチングまたは開発処理を使用します.チップ回路のパターンを形成する.

フォトマスク の 主要 な 特徴

1高精度で高解像度

Photomaskは設計パターンを正確に再現し,チップの回路構造が必要な精度を満たすことを保証します.特に,マイクロナノレベルの集積回路の製造のために (IC)マスクの精度は 非常に重要です

2高い材料の要求

一般的に高品質のクォーツやガラスを基材として使用します.これらの材料は高い光伝達性があります.フォトリトグラフィーの過程で光信号を正確に伝達し,パターンの透明性を確保できる.

3優れた光と化学的耐性

フォトマスクのパターン (通常は金属フィルムパターン) は,複数の曝露,化学処理,刻印,その他のプロセスステップに耐える必要があります.強いエッチング耐性と耐久性.

4多層設計

多層集積回路 (IC) の製造には,通常,回路設計の特定の層に対応する複数の光面膜が必要である.異なるマスク が 一緒 に 働き,最終的に 完全な 回路 構造 を 形成 する.

5長い製造サイクルと高コスト

マスクの製造プロセスは極めて精巧で複雑なので 製造サイクルが長く 高コストです特に,極端紫外線 (EUV) リトグラフィーのような高度な写真リトグラフィーのプロセスではマスクのコストがチップの総生産コストの相当な部分を占める可能性があります.

フォトマスク の 種類

1陽性 フォトマスク

このタイプのマスクでは,パターンの部分は透明で,パターンが不要な部分は不透明です.光が光敏感なコーティングに照射すると,露出した領域の光抵抗体は化学反応を受け,開発によって除去されます.フォトリトグラフィーのほとんどのプロセスに適しています.

2負の写真マスク

ネガティブな写真マスクのパターンの部分は不透明で,他の部分は透明です.曝光後,光敏感コーティングの露出していない部分が取り除かれます.通常,特殊な光石刻法処理に使用される.

3双面写真マスク

双面型写真マスクは,マスクの両側で同時にパターンエッチングを行う必要がある状況に適した特殊なケースで使用されます.このタイプのマスクは,生産プロセスをより効率的にすることができます.

4多層写真マスク

複雑な半導体プロセスでは,複数のマスク (各層に1つ) が複数の回路層を転送するために必要である可能性があります.マスクの各層は回路板の特定の層に対して責任を負います.そして最後に,多層マスクの協力によって回路の構築が完了します.

フォトマスク の 応用

フォトマスクは,様々な半導体およびマイクロ電子機器の製造に広く使用されています.主に以下を含む:

1集積回路 (IC) 製造:

設計された回路パターンをシリコンウエファーに正確に転送するために使用されます.これにより,マイクロプロセッサなどの様々な集積回路チップを製造する記憶とセンサー

2ディスプレイ 製造:

液晶ディスプレイ (LCD),有機発光ダイオード (OLED) や他のディスプレイの製造過程では,写真マスクを使用して,ディスプレイ電極,ピクセル,その他の構造をパターン化します.

3太陽電池製造:

太陽電池の生産過程では,効率的なエネルギー変換を確保するために,電池電極やその他の構造のパターンを転送するために,光口罩を使用します.

4MEMS (微小電気機械システム) 製造:

フォトマスクは,小型センサー,アクチュエーターなどを作るためのマイクロ電気機械システム (MEMS) の製造にも使用されています.

5光学装置の製造:

フォトマスクは,光センサー,レーザー,光波導体などの光学装置の製造においても重要な役割を果たしています.

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